鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，其中鎢熔點(diǎn)高(鎢熔點(diǎn)為3410℃，銅的熔點(diǎn)1080℃)，密度大(鎢密度為19.3g/cm3，銅的密度為8.89 g/cm3) ；銅導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)越，鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強(qiáng)度高、耐電弧燒蝕、密度大；導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能適中，廣泛應(yīng)用于耐高溫材料、高壓開(kāi)關(guān)用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應(yīng)用于電子、電力、冶金、機(jī)械、體育器材等行業(yè)。 鎢銅合金在火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的噴管、燃?xì)舛妗⒖諝舛?、鼻錐，主要要求是要求耐高溫（3000K~5000）、耐高溫氣流沖刷能力，主要利用銅在高溫下?lián)]發(fā)形成的發(fā)汗制冷作用(銅熔點(diǎn)1083℃)，降低鎢銅表面溫度，保證在高溫條件下使用。 鎢銅合金在高壓開(kāi)關(guān)、高壓真空負(fù)荷開(kāi)關(guān)、避雷器中廣泛應(yīng)用，高壓真空開(kāi)關(guān)體積小，易于維護(hù)，使用范圍廣，能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射能力低等。除常規(guī)宏觀性能要求外，還要求氣孔率，微觀組織性能，故要采取特殊工藝，需真空脫氣、真空熔滲等復(fù)雜工藝1、高性能材料 鎢銅材料具有高密度、發(fā)汗冷卻性能、高溫強(qiáng)度高及耐沖刷燒蝕等性能 2、真空觸頭材料 觸頭材料有非常好的機(jī)械加工性能和抗熱震性，由于接觸和開(kāi)斷時(shí)打弧，觸頭材料會(huì)在零點(diǎn)幾秒的時(shí)間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度。我公司生產(chǎn)的W-Cu觸頭材料由于其優(yōu)異的物理性能而被廣泛的使用。 優(yōu)點(diǎn)：高的抗燒蝕性能、高韌性，良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。機(jī)加工性能好。3、電火花加工用電極 在用電火花加工硬質(zhì)合金產(chǎn)品時(shí)，由于WC的特殊性能使銅或石墨電極的損耗相當(dāng)快， 產(chǎn)品性能：高的電腐蝕速度，低的損耗率，電極形狀，優(yōu)良的加工性能，被加工件WC表面質(zhì)量好。 4、電子封裝材料 W-Cu電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。我們采用高純的原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后，性能優(yōu)良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。 優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能；
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